Instalación, placas de aluminio anodizado A4, modelos 3D impresos en plástico reciclado y chips de porcelana con diseños generados por inteligencia artificial
Los procesadores SoC (sistema en chip) son la base de todos los iPhones de Apple. Los diseña Apple Inc. y actualmente los fabrica TSCM, el mayor fabricante de tecnología y proveedor de servicios del mundo. TSCM es también el mayor empleador privado de la República Popular China y uno de los mayores a escala internacional. A su vez, Foxconn y Pegatron, ambas con sede en Taiwán, ensamblan más de la mitad de los iPhones del mundo.
A-Series traza un mapa de la producción de iPhones a través de sus respectivos procesadores SoC en paralelo con momentos clave de la historia nacional y personal. Comparte datos y estadísticas esenciales que nos muestran cómo la producción de tecnología se entrelaza con presiones y limitaciones geopolíticas en reacción a diferentes contextos sociales. A-Series se interesa por los límites geopolíticos de la tecnología móvil, o el modo en que la identidad nacional empieza a solaparse con la marca, y las limitaciones de la soberanía frente al poder corporativo, al permitirse a las empresas ciertos derechos legales y políticos típicamente reservados a los Estados-nación.
La historia, los detalles de la cadena de suministro y las estadísticas de producción de los chips biónicos de Apple nos permiten desvelar las presiones geopolíticas y sus repercusiones en el desarrollo de esta tecnología. Cada lámina presenta datos y gráficos que muestran los procesos de producción de dispositivos y sus conexiones corporativas globales, operaciones geopolíticas, adaptaciones alternativas en contextos particulares y cadenas de suministro de materiales para cinco chips producidos para Apple en Taiwán (Bionic A8, A10, A14, A15 y A16). En paralelo a la producción de los propios teléfonos, la obra emplea distintos procesos y materiales para crear un objeto combinado. Se utiliza aluminio por ser el material más común en todos los iPhone. Aprovechando la estética de las patentes corporativas para compartir datos grabados con láser en placas de aluminio, reproducimos los modelos de placa base mediante impresión en plástico 3D reciclado y presentamos los chips Bionic en porcelana tradicional con diseños especulativos mediante IA.
